原理:參考GB/T611、T2423、T22230、T5009、ISO 6353、758規范。應(ying)用流體靜(jing)力學(xue)浮力法、流體力學(xue)Bernoulli 原(yuan)理在線 監(jian)測(ce)蝕刻、洗滌溶液的(de)比(bi)重變化。再應(ying)用Lagrange內插法轉換蝕刻、洗滌溶液的(de)濃度。監(jian)測(ce)在線溶液濃度的(de)動態數據(ju)。
規格:
型號:
TWD-EW-ONLINE
比重范圍(wei):
0.0001~2.0000(玻璃砝碼)
測試種類:
S.G、C%
比(bi)重精度(du):
0.0001
濃(nong)度范圍:
0.1%~100.0%
標準接口:
RS-232
技術數據:
1、 碳酸(suan)鈉水溶液可將膜面上未受(shou)光照的區(qu)域顯影去(qu)除。
2、 鹽(yan)酸及雙氧水混合(he)溶(rong)液可將裸(luo)露(lu)出來的銅箔腐蝕(shi)去除,形成線(xian)路。
3、 氫氧化(hua)鈉(na)水溶液是(shi)強電解(jie)質(zhi),可將功成(cheng)身(shen)退的干(gan)膜光(guang)阻(zu)洗除。
4、 印制電路中蝕(shi)刻速(su)率降(jiang)低與溶(rong)液比重、氯化銨的含量(濃度)有關(guan)。
5、 蝕(shi)刻液中(zhong)的氯離子濃度過(guo)高,將造(zao)成印(yin)制電路中(zhong)金屬抗蝕(shi)鍍層(ceng)被浸蝕(shi)。
6、 蝕刻液中(zhong)的(de)氯化鈉含量過低,將造成印制電(dian)路中(zhong)銅(tong)表面發黑(hei),蝕刻不動。
操作說明:
1、 此(ci)設備將主機置放(fang)在一(yi)個容易操(cao)作的平臺上,主機前方裝設取樣槽。
2、 待測液體經由(you)取(qu)樣槽內(nei)的進出孔進出,透(tou)過取(qu)樣槽內(nei)感應(ying)球的浮力變化自動顯(xian)出液體的
比重值。
3、 透過連續的動作即可完成在(zai)線蝕刻、洗(xi)滌溶液比重的測量與監控。并轉換讀取在(zai)線蝕
刻、洗滌溶液濃(nong)度的(de)動態數(shu)據。