一、主要功(gong)能:
●高(gao)精度定量、定位,滿足了(le)較(jiao)近和較(jiao)遠距離探(tan)傷的(de)要求;
●近場盲區小(xiao),滿足了(le)小(xiao)管徑、薄壁管探傷的(de)要求;
●自(zi)動(dong)校準(zhun):一鍵(jian)式自(zi)動(dong)校準(zhun),操作非常便(bian)捷,自(zi)動(dong)測(ce)試探頭的“零點”、“K值”、“前沿(yan)”及(ji)材料的“聲(sheng)速”;
●自動顯示缺(que)陷(xian)回波位置(zhi)(深度d、水(shui)平p、距離s、波幅(fu)、當量dB、孔(kong)徑(jing)ф值(zhi));
●自由切換三種標尺(深度d、水(shui)平p、距離s);
●自動增益、回波包絡、峰值記(ji)憶功能提(ti)高(gao)了探傷(shang)效率;
●自動(dong)錄制(zhi)探(tan)傷過程并可以進行動(dong)態回放;(無限(xian)時)
●φ值計算:直探頭鍛(duan)件探傷,找(zhao)準缺陷*高波自(zi)動換算孔徑ф值;
●500個(ge)獨立(li)探傷通道(可擴展),可自(zi)由輸入并存(cun)儲任意(yi)行(xing)業(ye)的探傷標(biao)準,現場探傷無(wu)需攜(xie)帶(dai)試(shi)塊;
●可自(zi)由存儲、回放500幅A掃(sao)波形及數據(ju);
● DAC、AVG、TCG曲線(深度補償)自動(dong)生(sheng)成并可(ke)以分(fen)段制作,取樣點(dian)不(bu)受(shou)限制,并可(ke)進行修(xiu)正與補償;
●14個內置探傷(shang)標準可調出。
●可以自(zi)由輸入任(ren)意行(xing)業標(biao)準;
●發射脈沖寬(kuan)度(du)和強度(du)可調;
●B掃(sao)描(miao)功能,清晰顯示缺陷縱截面形狀
●與計算(suan)機通訊,實現計算(suan)機數據管(guan)理,并(bing)可導出Excel格式、A4紙(zhi)張的探傷(shang)報告(gao);
●IP65標準鋁鎂合金外(wai)殼,堅固(gu)耐用,防水(shui)防塵,抗干擾能力(li)優良;
●利(li)用PC端(duan)通訊軟件(jian)可以升級儀器系統的功能;
●26萬色(se)真彩屏(ping)超(chao)高亮顯示,亮度可調,適合強光、弱光的(de)工作環境;
●高性能**環(huan)保鋰電池供電,可(ke)連(lian)續(xu)工作8-10小時。
●實(shi)時時鐘記(ji)錄(lu):實(shi)時探傷日期、時間的跟蹤記(ji)錄(lu),并(bing)存儲;
●掉電保護,存儲數(shu)據(ju)不丟失;
●探傷參數可自(zi)動測(ce)試(shi)或(huo)預置;
●數字抑制,不影(ying)響增益和線(xian)性(xing);
●增益補償:對表(biao)面粗糙度、曲(qu)面、厚工件遠距離探傷等因素造成的Db衰減可進行修正(zheng);
●PC端通(tong)訊軟件軟鍵盤操作,實現了計(ji)算機控制探(tan)(tan)傷(shang)(shang)儀主機進(jin)行探(tan)(tan)傷(shang)(shang)的目標;
二、重要輔助(zhu)功(gong)能:
●角度(du)和K值兩種輸入方式
●回波次數(shu)分析
●電源狀(zhuang)態指示
●閘門聲(sheng)光報(bao)警
●DAC聲光報警
●屏幕(mu)的凍(dong)結和解(jie)凍(dong)
●時鐘顯示
●休眠(mian)和(he)屏(ping)保
三(san)、技(ji)術(shu)參數:
●掃描范圍:0~6000mm鋼縱波(bo)
●工作頻率:0.4MHz~20MHz
●垂直線性誤差≤3%
●水平線性誤差(cha)≤0.1%
●增益130dB
●靈敏度(du)余量>62dB(深200mmΦ2平底孔(kong))
●分辨力>32dB(5N20)
●動態范(fan)圍≥32dB
●噪聲電平:<8%
●硬采樣頻率320MHz
●重復發射頻(pin)率100~1000HZ
●聲(sheng)速范圍100~20000(m/s)
●工作方式單晶探傷(shang)、雙晶探傷(shang)、穿透探傷(shang)
●數(shu)字抑(yi)制(0~80)%,不影響線性與增(zeng)益
●工作時(shi)間(jian)連續工作10小時(shi)以上(shang)(鋰電池)
●環境溫度(-20~70)℃(參考(kao)值)
●相對(dui)濕度(20~95)% RH
●外型尺寸238×155×46(mm)
●重量1.0KG
四、標準配置 :
序號
|
名稱
|
數量
|
單位
|
1
|
主機(ji)
|
1
|
臺(tai)
|
2
|
直探(tan)頭
|
1
|
個
|
3
|
斜探頭
|
1
|
個
|
4
|
9V電源適(shi)配器(qi)
|
1
|
個
|
5
|
探頭連接線
|
1
|
根
|
6
|
產品包裝箱
|
1
|
個(ge)
|
7
|
使用說明書
|
1
|
本
|
8
|
合(he)格(ge)證、裝箱卡、保修卡
|
1
|
套(tao)
|
五、技術資料:
焊縫探傷標準:
1、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗,并應符合設計要求和施工及驗收規范的規定,檢查焊縫探傷報告。
2、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷,且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。
3、焊縫外形均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑,焊渣和飛濺物**干凈。
表面氣孔:
①Ⅰ、Ⅱ級焊縫不允許;Ⅲ級焊縫每50mm 長度焊縫內允許直徑≤0.4t;且≤3mm 氣孔2 個;氣孔間距≤6 倍孔徑。 4.2.3 咬邊:Ⅰ級焊縫不允許。
②Ⅱ級焊縫:咬邊深度≤0.05t,且≤0.5mm,連續長度≤100mm,且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。
③Ⅲ級(ji)焊縫:咬邊深度(du)≤0.lt,且≤lmm。